电导率趋势测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 半导体晶圆电导率趋势监测：初始电导率测定，高温存储后电导率变化率，恒定湿热条件下电导率衰减趋势，温度循环应力下电导率波动分析。

2. 导电薄膜与涂层稳定性测试：薄膜方阻长期稳定性，涂层在特定环境中的电导率保持率，附着力老化后的导电性能变化，耐磨耗后的电导率趋势。

3. 导电胶与导电浆料时效性分析：固化后电导率随时间变化，不同温湿度老化条件下的电阻趋势，热循环后的连接电阻稳定性，长期通电负荷下的电导率衰减。

4. 封装材料电性能可靠性测试：模塑料离子迁移导致的电导率变化趋势，基板材料吸湿后的绝缘电阻下降趋势，密封性对内部导电通路稳定性的长期影响。

5. 纳米导电材料性能演变测试：纳米线或纳米颗粒分散体系电导率长期稳定性，纳米复合材料在环境应力下的导电网络退化趋势。

6. 电极材料电化学稳定性评估：循环伏安过程中的电极材料本体电导率变化趋势，长期充放电循环中集流体界面接触电阻的增长趋势。

7. 基板与介质层漏电流趋势测试：不同偏压下的介质层电导率随时间变化，高温高场强下的电导率加速老化趋势，表面污染对漏电流长期影响的监测。

8. 热界面材料导热与导电关联趋势：长期热冲击下材料电导率与导热系数的协同变化趋势，压力松弛对接触面电导率稳定性的影响。

9. 柔性电子材料耐弯折电性能测试：动态弯折循环中导电线路电阻值的变化趋势，静态弯曲应力下的电导率蠕变行为。

10. 金属互连材料电迁移预警测试：高电流密度下的局部电导率异常变化趋势，基于电阻变化的早期电迁移失效预警分析。

11. 材料杂质离子扩散影响测试：可迁移离子在电场下扩散导致的体电导率升高趋势，不同温度下杂质激活对材料导电性能的长期影响。

检测范围

硅片、砷化镓晶圆、导电银浆、导电碳浆、导电胶粘剂、氧化铟锡薄膜、纳米银线透明导电膜、柔性电路基材、陶瓷基板、环氧模塑料、晶圆级封装材料、热界面垫片、锂离子电池电极片、超级电容器电极材料、金属键合线、焊锡膏、电磁屏蔽涂层、各向异性导电胶膜、导电油墨印刷线路、半导体封装用引线框架

检测设备

1. 高精度数字电导率仪：用于精确测量各类固体薄膜与体材料的电导率；具备高分辨率与宽量程，可连接多通道扫描器进行长期自动监测。

2. 恒温恒湿试验箱：提供稳定的温度与湿度环境；用于模拟材料在长期仓储或特定气候条件下的电导率变化趋势测试。

3. 高温存储试验箱：提供恒定高温环境；用于评估材料在高温应力下的电导率退化与热老化稳定性。

4. 温度循环试验箱：实现高低温的快速交替变化；用于测试材料在热胀冷缩应力下导电性能的循环稳定性与疲劳趋势。

5. 四探针电阻测试系统：用于测量半导体晶圆、薄膜等材料的方块电阻与电阻率；可消除接触电阻影响，数据准确度高。

6. 静电计与高阻计：用于测量极高或极低的电阻与微弱电流；特别适用于封装材料、介质层漏电流的长期趋势监测。

7. 可编程直流电源与数据采集单元：提供稳定的测试偏压或电流，并同步采集电压、电流数据；用于自动化长期通电老化下的电阻趋势记录。

8. 显微红外热成像仪：用于观测材料或器件在通电工作时的温度分布与热点；辅助分析电导率不均匀或局部劣化趋势。

9. 精密环境参数记录仪：实时监测并记录测试环境中的温度、湿度、气压等参数；确保电导率趋势数据与环境变量的关联准确性。

10. 材料表面与断面分析系统：包含扫描电子显微镜等；用于在趋势测试前后观察材料微观形貌变化，分析导致电导率演变的物理机制。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质